國內(nèi)半導體人才從短缺走向過剩
發(fā)布時間：2023-10-12
綜合高校信息，截至到國慶節(jié)前，2024年半導體專業(yè)應屆研究生拿到的offer不到1/3。
就在剛剛過去的兩三年間，半導體專業(yè)應屆研究生炙手可熱，一人難求。2021年，我專門去了一趟天津大學微電子學院，國內(nèi)芯片公司紛紛聚集，研二的學生都開始被預定。
于是，各種文章和觀點鋪天蓋地而來，大談國內(nèi)半導體人才缺口多大，國內(nèi)很多高校新開半導體專業(yè)，設立集成電路學院，大舉擴招。
我在之前的文章里提到過，人才的需求是隨著企業(yè)的發(fā)展而產(chǎn)生的，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大，但這個過程也很長，人才的需求是持續(xù)而長期的。過去幾年對半導體人才井噴式的需求是一個假象，人才的成長，人才的消化，跟半導體公司的成長是一樣，需要一個過程。
一直想寫一篇文章呼吁，不是所有的大學都適合開辦半導體專業(yè)的，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭是精英的競爭，如果不能招收到和培養(yǎng)出精英的人才，就要好好考慮要不要設立半導體專業(yè)。
越往后面，半導體專業(yè)的招聘一定是聚集在一些985高校和少數(shù)幾個有專業(yè)積累的211大學。
為什么會有這樣的結論？從幾個方面給大家做個分析：
1、國內(nèi)芯片公司招聘首選的是清北復交，射頻方向是東南大學。
說明芯片公司都想爭取人才高地，芯片公司的競爭本質上是人才的競爭。
2、國內(nèi)芯片公司招聘在專業(yè)上并沒有那么限定。
做芯片，不一定受限于半導體專業(yè)。微電子和集成電路專業(yè)固然很好，但是計算機專業(yè)、通訊工程專業(yè)、電子信息專業(yè)，甚至自動化專業(yè)都可以從事芯片設計。從結果來看，沒有數(shù)據(jù)表明微電子和集成電路專業(yè)比其他專業(yè)更有優(yōu)勢，最后還是看人。
3、國內(nèi)芯片公司招聘需求最多的是軟件人才。
芯片是硬件，是硬科技。除了模擬和射頻不需要軟件，數(shù)字芯片需要大量的軟件人才。越大的數(shù)字芯片，軟件人才比芯片硬件人才要多得多。在一些處理器芯片公司，軟件人才是芯片硬件人才的好幾倍。這些軟件專業(yè)跟半導體專業(yè)關聯(lián)不大。
4、國內(nèi)芯片公司越往高端走，越會發(fā)現(xiàn)瓶頸不在硬件，而是軟件。
除了AI和GPU這種算力芯片，大部分芯片性能都是過剩的，手機和電腦芯片也是如此。芯片硬件是個載體，性能的發(fā)揮需要軟件的配合。一些芯片公司軟件不行，只能靠硬件性能來支撐。
5、芯片行業(yè)是個贏者通吃的行業(yè)
今天來看，國內(nèi)有幾千家芯片設計公司，上百家晶圓制造廠，幾百家封測廠。隨著時間的推移，80%的公司會消失，人才會聚集，沒有競爭力的人才會被淘汰。這個過程正在發(fā)生，這個時間也許會持續(xù)5~10年。社會上的半導體人才正在逐漸釋放，將跟高校應屆畢業(yè)生爭搶就業(yè)機會。
6、國內(nèi)芯片公司缺的是有經(jīng)驗的高端芯片人才
一方面是為了培養(yǎng)人才，另一方面是為了篩選和優(yōu)化人才，國內(nèi)芯片公司才會去高校招聘應屆畢業(yè)生。如果是為了做出芯片，為了加快研發(fā)進度，那一定是從社會上去挖人。
5年工作經(jīng)驗的芯片研發(fā)人才，是性價比最高的。做芯片，3年是起步，5年是骨干，10年是專家。
國內(nèi)芯片公司缺的是有經(jīng)驗的高端芯片人才，我跟研發(fā)開玩笑說，以前聽說飛行員是用金子做的，培養(yǎng)一個合格的飛行員代價很高；現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)芯片研發(fā)人才是銀子做的，培養(yǎng)一個芯片人才的代價也很高。
做芯片，不是理論，是工程。理論和工程實踐有差距，任何細小的差距可能導致芯片流片不成功。尤其是射頻芯片，初學的工程師經(jīng)常會說，一看就懂，一做就懵。這也是很多芯片公司喜歡高薪挖人的原因，只要挖對人，再高的薪水都是便宜的。時間成本，流片費用，市場機會，這些成本加起來遠遠高于薪水。
從2024年開始，未來幾年國內(nèi)半導體人才將從短缺走向過剩，但優(yōu)秀的人才會一直短缺。
文章來源：鐘林談芯 https://new.qq.com/rain/a/20230930A0372X00